半自動(dòng)Tapping機(jī)
-本機(jī)采用松下PLC和人機(jī)界面控制和操作，全中文的操作菜單，方便快捷，報(bào)警代碼一目了然。
-本機(jī)貼膜過(guò)程操作簡(jiǎn)便，只要將產(chǎn)品放入工作臺(tái)面上后按下按鍵，貼膜工程將由機(jī)器自動(dòng)完成；
-產(chǎn)品有真空吸附并檢測(cè)壓力；
-滾輪采用氣缸控制下壓力，調(diào)節(jié)氣壓即可調(diào)節(jié)滾輪的壓力；
產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品特點(diǎn)：
操作簡(jiǎn)便
-本機(jī)采用松下PLC和人機(jī)界面控制和操作，全中文的操作菜單，方便快捷，報(bào)警代碼一目了然。
-本機(jī)貼膜過(guò)程操作簡(jiǎn)便，只要將產(chǎn)品放入工作臺(tái)面上后按下按鍵，貼膜工程將由機(jī)器自動(dòng)完成；
產(chǎn)品有真空吸附并檢測(cè)壓力；
-滾輪采用氣缸控制下壓力，調(diào)節(jié)氣壓即可調(diào)節(jié)滾輪的壓力；
安全精確
工作臺(tái)面經(jīng)過(guò)防靜電特氟龍?zhí)幚?，機(jī)器內(nèi)部配有靜電消除系統(tǒng)保證了貼膜過(guò)程中WAFER的安全性，并采用WAFER及FRAME定位控制，無(wú)氣泡式貼膜，使整個(gè)貼膜過(guò)程安全精確。
傳動(dòng)精密
本機(jī)傳動(dòng)機(jī)制采用精密伺服馬達(dá)、精密絲桿及導(dǎo)軌控制，使整個(gè)運(yùn)動(dòng)過(guò)程精密流暢。
自動(dòng)切換模式機(jī)構(gòu)
本機(jī)WAFER的尺寸切換采用自動(dòng)切換模式，只要按鍵輕輕一按，工作臺(tái)上的定位自動(dòng)進(jìn)行切換，如6寸更換為8寸，方便快捷。
更換膜采用氣脹軸結(jié)構(gòu)，只需觸摸屏上操作，不需要擰緊裝置
圓周割刀
本機(jī)采用專用設(shè)計(jì)的導(dǎo)軌式圓切刀，專用于方形環(huán)的角度弧形切割。
省膜設(shè)計(jì)
本機(jī)設(shè)計(jì)以使用者立場(chǎng)為主要考慮條件，采用了省膜設(shè)計(jì)，前后膜的浪費(fèi)加起來(lái)約2厘米左右，這個(gè)設(shè)計(jì)填補(bǔ)了WAFER MOUNT工藝中現(xiàn)有的弊病，是現(xiàn)業(yè)內(nèi)常用貼膜機(jī)的設(shè)計(jì)突破。此設(shè)計(jì)能為您大大節(jié)約膜的使用量,達(dá)到降低成本的目標(biāo)。
注：圖文數(shù)據(jù)均以廠家提供為準(zhǔn)。
