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主要在QFN/PACKAGE流程中,EMC樹(shù)脂密封,PCB、FPC線路板鍍金保護(hù)以及波峰焊固定中使用。
產(chǎn)品特點(diǎn):具有良好的耐熱性、較好的平整性提高客戶(hù)使用工藝的效率、根據(jù)客戶(hù)要求進(jìn)行分條。
主要在QFN/PACKAGE流程中,EMC樹(shù)脂密封,PCB、FPC線路板鍍金保護(hù)以及波峰焊固定中使用。
產(chǎn)品特點(diǎn):
具有良好的耐熱性、較好的平整性提高客戶(hù)使用工藝的效率、根據(jù)客戶(hù)要求進(jìn)行分條。
注:圖文數(shù)據(jù)均以廠家提供為準(zhǔn)。